產(chǎn)品詳細(xì)介紹 3D產(chǎn)品尺寸及外形質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備iOI（intelligent Optical Inspection）for 3D
應(yīng)用范圍：
Ø 錫膏厚度&外形測(cè)量
Ø 芯片邦定，連接器共面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量
Ø 鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量
Ø PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量
Ø IC封裝，空PCB變形測(cè)量
Ø 其他3D測(cè)量、檢查、分析解決方案
功能概述：
Ø 可量測(cè)厚度/高度平均值、最大值、最小值、體積、面積、標(biāo)準(zhǔn)差等
6項(xiàng)重要參數(shù)：
Ø 解析精度高達(dá)0.001mm
Ø SPC軟件功能強(qiáng)大，可進(jìn)行X-R Chart，Cp，Cpk值等統(tǒng)計(jì)分析，有效管控制程能力同時(shí)并存3D及2D量測(cè)功能
Ø 彩色3D圖像顯示，直觀分析印刷結(jié)果
Ø 提供最佳品質(zhì)的監(jiān)控方案
Ø 快速便利的觀測(cè)介面觀看厚度/高度結(jié)果有無(wú)超限
Ø GRnR <10%
Ø 一次按鍵多項(xiàng)目量測(cè)
Ø 通過(guò)Fiducial Mark自動(dòng)尋找檢查位置并校正Offset
Ø 高剛性架構(gòu)可吸收并消除環(huán)境振動(dòng)
Ø 測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)存入數(shù)據(jù)庫(kù)，自動(dòng)生成
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